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精密點膠自動化
超微 超細 精密 精心
MARCO公司突破點膠原有簡單控制結構，立足于點膠行業尖端應用，憑借壓電陶瓷的專利技術、卓越的工控平臺，
同時引入多種傳感器實現閉環控制，為客戶提供專業的系統解決方案。
工藝應用與解決方案
Application & Solution
FPC/PCB精密涂覆
FPC/PCB精密涂覆
柔性基板（FPC）往往應用于小型化的便攜式電子產品上，如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小，膠體粘度低，噴膠精度要求高，膠厚要求100um以下，涂覆要求無氣泡。
印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，擁有高密度化設計。其表面往往覆蓋大量微型元器件，要求精確定位，針對不同尺寸元器件噴射不同膠量用以涂覆保護。 
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攝像頭模組點膠
攝像頭模組點膠
攝像頭模組主要由FPC, Sensor, Lens, VCM等部分構成，內部結構緊湊，裝配精密。點膠空間狹小，膠點要求小，位置要求高。
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元件底填補強
元件底填補強
底部填充通常采用滲透性強的膠體（主要成分環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好，易散點，對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。
marco噴膠解決方案：
采用低粘度噴閥系統，最高工作頻率1200HZ，通過HMI上位機微調噴射力道，有效解決散點問題，實現高效率高良率快速生產。
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邊框及元件結構粘接
邊框及元件結構粘接
隨著窄邊框，全面屏手機與移動設備的興起，在面板CG與背殼Housing組裝時，PUR熱熔膠粘接要求實現超細線寬與超高膠厚（寬度<0.4mm，高寬比>60%)，要求做到膠點超精細與膠量的高度穩定性。
而在聲學元件領域，喇叭/聽筒/話筒的體積越做越小，集成度越來越高，在粘接力要求范圍內同時兼顧防水防塵。膠線要求做到<0.25mm。
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防水防塵
防水防塵
電子產品為了達到IP67級以上防水要求，需要對電路板，元器件及組裝進行防水處理。該工藝中常常使用用噴射底漆（Primer）作為輔助，底漆具有超低粘度（50-200cps），快速揮發和極易飛濺，且不易察覺膠線（膠體快速揮發無痕）的特點。而組裝段往往由于產品和治具限制，噴射距離較遠（>10mm）。
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半導體銀膠錫膏
半導體銀膠錫膏
近年來隨著芯片封裝集成度的提高，芯片尺寸的縮小，以及對貼片過程的成本管控的加強，印刷/絲印工藝已經捉襟見肘，高精密點銀膠和錫膏的應用需求日漸擴大。而點膠需要解決的最大問題是速度，普通接觸式點膠僅可達到5-7dot/s，且膠點一致性差。
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攝像頭模組點膠
元件底填補強
邊框及元件結構粘接
防水防塵
半導體銀膠錫膏
精準點膠工作流程宣傳片
Accurate dispensing workflow video
Product subclass
產品系列
MARCO(北京)為德國獨資企業，我們承襲德國總部嚴謹專業、敬業、協作的工作精神
產品預覽
閥體
控制單元
配件耗材
Product features
產品特點
模塊化設計
Modular design
模塊化系統，一屏多閥
實現一屏12閥系統
高頻高效
High-frequency efficiency
全壓電結構，高頻快速
最高頻率可達1200HZ
超長壽命
LONG LIFE
專利壓電陶瓷力矩模塊
自動調校使用壽命高達50億次
精密穩定
PRECISION AND STABILITY
精密精度，膠重穩定
重復精度高達99.75%
Business area
應用案例
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