元件底填補強

精密點膠自動化

超微超細精密精心

MARCO公司突破點膠原有簡單控制結構，立足于點膠行業尖端應用，憑借壓電陶瓷的專利技術、卓越的工控平臺，
同時引入多種傳感器實現閉環控制，為客戶提供專業的系統解決方案。

元件底填補強

工藝特點

底部填充通常采用滲透性強的膠體（主要成分環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好，易散點，對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。

marco噴膠解決方案

采用低粘度噴閥系統，最高工作頻率1200HZ，通過HMI上位機微調噴射力道，有效解決散點問題，實現高效率高良率快速生產。

系統相關部件

電源適配器

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